GB/T4677.2-1984印制板金属化孔镀层厚度测定方法微电阻法
标准号：GB/T 46772-1984
标准名称：印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法
英文名称：Micro-resistance test method of plating thickness of plated through holes for printed boards
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
标准状态：作废
发布日期：1984-07-25
实施日期：1985-05-01
中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
国际标准分类号（ICS）：电子学>>31180印制电路和印制电路板
替代以下标准：被GB/T 4677-2002代替
起草单位：电子部十五所
GB/T4677-2002印制板测试方法
本标准规定了试验方法和程序及其分类适用于印刷板，但与印制板的制造方法无关。 标准号：GB/T 4677-2002 标准名称：印制板测试方法 英文名称：Test methods of printed boards 标准
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GB/T4677.7-1984印制板镀层附着力试验方法胶带法
标准号：GB/T 4677.7-1984 标准名称：印制板镀层附着力试验方法 胶带法 英文名称：Test methods of plating adhesion by adhesive type for printed boards 标准类型：国家标准 标
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标准号：GB/T 4677.8-1984 标准名称：印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 英文名称：Test methods of plating and coating thickness by beta backscattering for printed
