GB/T35010.2-2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式

2025-06-29

GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 175644-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数据转换（DDX）格式，主要目的是促进芯片制造商和CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 1665621-2008和XML一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意赋予很大的灵活性。本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；?●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分DDX数据格式的版本是130。

标准号：GB/T 350102-2018

标准名称：半导体芯片产品第2部分：数据交换格式

英文名称：Semiconductor die products—Part 2:Exchange data formats

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：中国电子科技集团公司第58研究所、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团第55研究所、清华大学、华天科技(昆山)电子有限公司

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)