GB/T34507-2017封装键合用镀钯铜丝

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）等内容。 本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

标准号：GB/T 34507-2017

标准名称：封装键合用镀钯铜丝

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2017-10-14

实施日期：2018-05-01

国际标准分类号（ICS）：冶金>>有色金属产品>>7715099其他有色金属产品

发布单位：国家质量监督检验检疫