GB/T34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。

标准号：GB/T 34502-2017

标准名称：封装键合用镀金银及银合金丝

英文名称：Gold-coated silver and silver alloy bonding wires forsemiconductor package

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2017-09-29

实施日期：2018-04-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

国际标准分类号（ICS）：冶金>>有色金属产品>>7715099其他有色金属产品

起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布单位：国家质量监督检验检疫