GB/T29845-2013半导体制造设备的终装配、包装、运输、拆包及安放导则

本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。

标准号：GB/T 29845-2013

标准名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

英文名称：Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2013-11-12

实施日期：2014-04-15

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L95电子工业生产设备综合

国际标准分类号（ICS）：31550

起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司

归口单位：全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布单位：国家质量监督检验检疫