GB/T14663-1993塑封模具技术条件

本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。

标准号：GB/T 14663-1993

标准名称：塑封模具技术条件

英文名称：Specification of plastic packaging mould

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1993-10-16

实施日期：1994-07-01

中国标准分类号（CCS）：电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品

国际标准分类号（ICS）：机械制造>>无屑加工设备>>2512030模制设备和铸造设备

替代以下标准：被GB/T 14663-2007替代

起草单位：电子部电子标准化研究所

归口单位：全国模具标准化技术委员会

发布单位：国家技术监督局