GB/T14113-1993半导体集成电路封装术语

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

标准号：GB/T 14113-1993

标准名称：半导体集成电路封装术语

英文名称：Terminology of packages for semiconductor integrated circuits

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：1993-01-21

实施日期：1993-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

替代以下标准：SEMI G9-86,REF;SEMI G10-86,REF

起草单位：机电部电子标准化所

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布单位：国家技术监督局