GB/T14112-1993半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于双列(DIP)冲制型引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用。

标准号：GB/T 14112-1993

标准名称：半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

英文名称：Semiconductor integrated circuits－Specification for stamped leadframes of plastic DIP

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1993-01-21

实施日期：1993-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

替代以下标准：被GB/T 14112-2015代替

起草单位：上海无线电十九厂

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布单位：国家技术监督局