GB/T10574.9-1989锡铅焊料化学分析方法电位滴定法测定银量

2025-06-29

标准号:GB/T 105749-1989

标准名称:锡铅焊料化学分析方法 电位滴定法测定银量

英文名称:Tin-lead solders-Determination of silver content-Potentiometric titrimetric method

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:作废

发布日期:1989-03-22

实施日期:1990-01-01

中国标准分类号(CCS):冶金>>金属化学分析方法>>H13重金属极其合金分析方法

国际标准分类号(ICS):机械制造>>焊接、钎焊和低温焊>>2516020焊接消耗品

替代以下标准:被GB/T 105747-2003代替

起草单位:云南锡业公司研究所

GB/T10575-1989无水氯化锂
GB/T10574.9-2003锡铅焊料化学分析方法铝量的测定
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