JEDECJESD22B112-2005高温封装翘曲测量方法
标准号：JEDEC JESD22B112-2005
标准名称： 高温封装翘曲测量方法
英文名称：High Temperature Package Warpage Measurement Methodology
标准类型：国外标准
标准状态：现行
中国标准分类号（CCS）：L85
JEDECJESD91A-2003为电子部件故障设备发展加速度模型的方法
标准号：JEDEC JESD91A-2003 标准名称： 为电子部件故障设备发展加速度模型的方法 英文名称：Method for Developing Acceleration Models for Electronic Component Failure Mec
JEDECJESD8-3-1993数字集成电路的GTL低水平高速度接口标准.勘误:1994年12月
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JEDECJESD82-22-2006FBDIMM诊断感官线路的使用仪器芯片数据单表
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JEDECJESD8-18-2006FBDIMM规程:1.5V上的高速差量PTP连接
标准号：JEDEC JESD8-18-2006 标准名称： FBDIMM规程:1.5V上的高速差量PTP连接 英文名称：FBDIMM Specification: High Speed Differential PTP Link at 1.5 V 标准类型：国外标准
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