DINEN62137-2005环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

2026-02-08

标准号:DIN EN 62137-2005

标准名称: 环境和耐久性试验区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

英文名称:Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004

标准类型:国外标准

标准状态:现行

发布日期:2005-04-01

实施日期:2005-04-01

中国标准分类号(CCS):A21

国际标准分类号(ICS):31020

替代以下标准:DIN EN 62137-4-2015

DINEN62137-3-2012电子组装技术.第3部分:焊接接缝用环境和耐久性试验方法筛选导则(IEC62137-3-2011).德文版本EN62137-3-2012
DINEN62135-1-2009电阻焊接设备.第1部分:设计,制造和安装的安全性要求(IEC62135-1-2008).德文版本EN62135-1-2008
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