JB/T10845-2008无铅再流焊接通用工艺规范

本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印刷电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。

标准号：JB/T 10845-2008

标准名称：无铅再流焊接通用工艺规范

英文名称：General technological specification for lead-free reflow soldering

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2008-02-01

实施日期：2008-07-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31180印制电路和印制电路板

起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院

归口单位：机械工业仪器仪表器件标委会

发布单位：国家发展和改革委员会