SJ/T10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料
本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
标准号：SJ/T 10455-2020
标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准类型：行业标准
标准性质：推荐性
标准状态：现行
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
替代以下标准：替代SJ/T 10455-1993
发布单位：工业和信息化部
SJ/T10450-1993１４ｍｍ精密硬同轴线及其无极性精密同轴连接器
标准号：SJ/T 10450-1993 标准名称：１４ｍｍ精密硬同轴线及其无极性精密同轴连接器 英文名称：14mm rigid precision coaxial line and associated hermaphroditic precision coaxial co
SJ/T10451-1993７ｍｍ精密硬同轴线及其无极性精密同轴连接器
标准号：SJ/T 10451-1993 标准名称：７ｍｍ精密硬同轴线及其无极性精密同轴连接器 英文名称：7mm rigid precision coaxial line and associated hermaphroditic precision coaxial con
SJ/T10452-1993３．５ｍｍ精密硬同轴线及其无极性精密同轴连接器
标准号：SJ/T 10452-1993 标准名称：３．５ｍｍ精密硬同轴线及其无极性精密同轴连接器 英文名称：3.5mm rigid precision coaxial line 标准类型：行业标准 标准性质：推荐性 标准状态：现行 发布
SJ/T10453-1993信息技术文本通信标准页面描述语言（SPDL）
标准号：SJ/T 10453-1993 标准名称：信息技术 文本通信 标准页面 描述语言（SPDL） 标准类型：行业标准 标准性质：推荐性 标准状态：作废 发布日期：1993-12-01 实施日期：1994-06-01
SJ/T10454-1993厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准号：SJ/T 10454-1993 标准名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 英文名称：Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits 标准
