SJ/T10705-1996半导体器件键合丝表面质量检查方法

本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。

标准号：SJ/T 10705-1996

标准名称：半导体器件键合丝表面质量检查方法

英文名称：Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：1996-07-22

实施日期：1996-11-01

中国标准分类号（CCS）：能源、核技术>>能源、核技术综合>>F01技术管理

起草单位：电子工业部第四十六研究所

归口单位：电子工业部标准化研究所

发布单位：电子工业部