SJ/T10755-1996电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法溅散性检验方法
标准号：SJ/T 10755-1996
标准名称：电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
英文名称：Test method for gold,silver and their alloy brazing for electronic devices-Test method for spittering
标准类型：行业标准
标准性质：推荐性
标准状态：作废
发布日期：1996-11-20
实施日期：1997-01-01
中国标准分类号（CCS）：综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
替代以下标准：原标准号GB 49072-85;被SJ/T 10754-2015代替
SJ/T10750-1996ＣＪ３０型直流固定金属化纸介电容器详细规范
标准号：SJ/T 10750-1996 标准名称：ＣＪ３０型直流固定金属化纸介电容器详细规范 英文名称：Detail specification for fixed metallized paper dielectric d.c. capacitors for Type CJ
SJ/T10751-1996ＣＪ４０型直流固定金属化纸介电容器详细规范
标准号：SJ/T 10751-1996 标准名称：ＣＪ４０型直流固定金属化纸介电容器详细规范 英文名称：Detail specification for fixed metallized paper dielectric d.c. capacitors for Type CJ
SJ/T10752-1996ＣＪ４１型直流固定金属化纸介电容器详细规范
标准号：SJ/T 10752-1996 标准名称：ＣＪ４１型直流固定金属化纸介电容器详细规范 英文名称：Detail specification for fixed metallized paper dielectric d.c. capacitors for Type CJ
SJ/T10753-2015电子器件用金、银及其合金焊料
本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。 标准号：SJ/T 10753-2015
SJ/T10753-1996电子器件用金、银及其合金钎焊料
标准号：SJ/T 10753-1996 标准名称：电子器件用金、银及其合金钎焊料 英文名称：Gold,silver and their alloy brazing for electronic devices 标准类型：行业标准 标准性质：推荐性
