SJ/T11186-1998锡铅膏状焊料通用规范

本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。

标准号：SJ/T 11186-1998

标准名称：锡铅膏状焊料通用规范

英文名称：General specification for soldering pasts

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1998-03-11

实施日期：1998-05-01

中国标准分类号（CCS）：综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理

国际标准分类号（ICS）：电子学>>电子电信设备用机电零部件>>3122001机电零部件综合

替代以下标准：被SJ/T 11186-2009代替

起草单位：电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所

归口单位：电子工业部标准化研究所

发布单位：电子工业部