SJ/T11725-2018印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。本标准适用于厚度06 mm～20mm 的导热复合基覆铜板。

标准号：SJ/T 11725-2018

标准名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-04-30

实施日期：2018-07-01

发布单位：工业和信息化部