GB/T5019.6-2007以云母为基的绝缘材料第6部分:聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

2025-06-28

本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货,其所含的B阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。本部分所涉及的产品性能厚度为016mm~023mm。

标准号:GB/T 50196-2007

标准名称:以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

英文名称:Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for inpidual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2007-12-03

实施日期:2008-05-20

中国标准分类号(CCS):电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品

国际标准分类号(ICS):电气工程>>绝缘材料>>2903599其他绝缘材料

起草单位:桂林电器科学研究所、东方绝缘材料厂、哈尔滨庆缘电工材料公司

归口单位:全国绝缘材料标准化技术委员会

发布单位:国家质量监督检验检疫

GB/T5019.5-2014以云母为基的绝缘材料第5部分:电热设备用云母板
GB/T5019.7-2009以云母为基的绝缘材料第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带
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