GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

标准号：GB/T 4722-2017

标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

英文名称：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2017-05-31

实施日期：2017-12-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31180印制电路和印制电路板

替代以下标准：替代GB/T 4722-1992

起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、

归口单位：全国印制电路标准化技术委员(SAC/TC 47)

发布单位：国家质量监督检验检疫