GB/T4588.4-2017刚性多层印制板分规范

2025-06-28

本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。 本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板但不适用于航天及航空领域用刚性板。

标准号:GB/T 45884-2017

标准名称:刚性多层印制板分规范

英文名称:Sectional specification for rigid multilayer printed boards

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2017-07-31

实施日期:2018-02-01

中国标准分类号(CCS):电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号(ICS):电子学>>31180印制电路和印制电路板

替代以下标准:替代GB/T 45884-1996;

起草单位:深南电路有限公司

归口单位:全国印制电路标准化技术委员会

发布单位:国家质量监督检验检疫

GB/T4589.1-1984半导体器件分立器件和集成电路总规范(可供认证用)
GB/T4588.4-1996多层印制板分规范
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