GB/T41275.3-2022航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。?注： 向无铅焊料过渡的产品包括：——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品；——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品；——采用无铅焊料新设计的产品；——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。

标准号：GB/T 412753-2022

标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2022-03-09

实施日期：2022-10-01

中国标准分类号（CCS）：航空、航天>>航空器与航天器零部件>>V25电子元器件

国际标准分类号（ICS）：航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>4902501航空航天制造用材料综合

起草单位：中国航空综合技术研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国空间技术研究院、中国电子科技集团第五十八研究所

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)

发布单位：国家市场监督管理总局