GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机

本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。

标准号：GB/T 41213-2021

标准名称：集成电路用全自动装片机

英文名称：Integrated circuit full automatic die bonder

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2021-12-31

实施日期：2022-07-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L95电子工业生产设备综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31220电子电信设备用机电零部件

起草单位：大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布单位：国家市场监督管理总局