GB/T36479-2018集成电路焊柱阵列试验方法

2025-06-28

本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路,焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。

标准号:GB/T 36479-2018

标准名称:集成电路 焊柱阵列试验方法

英文名称:Integrated circuits—Test methods for column grid array

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2018-06-07

实施日期:2019-01-01

起草单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位:国家市场监督管理总局

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