GB/T35010.8-2018半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： 1）晶圆， 2） 单个裸芯片， 3）带有互连结构的芯片和晶圆， 4）最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。

标准号：GB/T 350108-2018

标准名称：半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式

英文名称：Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家质量监督检验检疫