GB/T35010.5-2018半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。 本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 62258-1 和IEC 62258-2 的要求。

标准号：GB/T 350105-2018

标准名称：半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

英文名称：Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家质量监督检验检疫