GB/T35010.4-2018半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 带有互连结构的芯片与晶圆； 小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。 本部分包含其它部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/TXXXX1-201X和GB/TXXXX2-201X标准的相关要求执行。

标准号：GB/T 350104-2018

标准名称：半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

英文名称：Semiconductor die products—Part 4:Requirements for die users and suppliers

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：华天科技(昆山)电子有限公司、天水七四九电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家质量监督检验检疫