GB/T35010.6-2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 带有互连结构的芯片和晶圆； 最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2 的要求。

标准号：GB/T 350106-2018

标准名称：半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

英文名称：Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学

归口单位：半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家质量监督检验检疫