GB/T35010.7-2018半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式

本标准用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 　 带有互连结构的芯片与晶圆； 最小或部分封装的芯片与晶圆。 本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的实施要求，同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 62258-4中的调查表。

标准号：GB/T 350107-2018

标准名称：半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

英文名称：Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家质量监督检验检疫