GB/T35010.3-2018半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。 本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品）的操作、包装、贮存和使用。

标准号：GB/T 350103-2018

标准名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

英文名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家质量监督检验检疫