GB/T31475-2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏(简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。

标准号：GB/T 31475-2015

标准名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏

英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2015-05-15

实施日期：2016-01-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29045半导体材料

起草单位：浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重庆理工大学、确信爱法金属(深圳)有限公司、中亚天津电子焊锡有限公司等

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)

发布单位：国家质量监督检验检疫