GB/T19248-2003封装引线电阻测试方法

本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装（PGA）引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体（LCC）、四边引线扁平封装（QEP）和陶瓷双列封装（CDIP）等引线电阻的测试。

标准号：GB/T 19248-2003

标准名称：封装引线电阻测试方法

英文名称：Test method for measuring the resistance of package leads

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2003-07-02

实施日期：2003-10-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：中国电子技术标准化研究所

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布单位：国家质量监督检验检疫