GB/T17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。

标准号：GB/T 174737-2022

标准名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定

英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2022-03-09

实施日期：2022-10-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>金属理化性能试验方法>>H23金属工艺性能试验方法

国际标准分类号（ICS）：冶金>>金属材料试验>>7704099金属材料的其他试验方法

替代以下标准：替代GB/T 174737-2008

起草单位：贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布单位：国家市场监督管理总局