GB/T17473.6-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定

2025-06-29

本标准代替GB/T17473—1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分),本标准分为7个部分,本部分为GB/T17473—2008的第6部分。 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。 本部分代替GB/T17473.6—1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》。本部分与GB/T17473.6—1998相比,主要有如下变动:———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;———增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容;———原“光刻膜丝网网径20 不锈钢丝网”改为“光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm”;———增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化,固化后试样膜厚控制在1μm~15μm;———分辨率规格分级重新定义为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm 五个级别。

标准号:GB/T 174736-2008

标准名称:微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定

英文名称:Test methods of precious metal pastes used for microelectronics - Determination of resolution

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2008-03-31

实施日期:2008-09-01

中国标准分类号(CCS):冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

国际标准分类号(ICS):冶金>>有色金属>>7712099其他有色金属及其合金

替代以下标准:替代GB/T 174736-1998

起草单位:贵研铂业股份有限公司

归口单位:全国有色金属标准化技术委员会

发布单位:国家质量监督检验检疫

GB/T17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分:可焊性、耐焊性测定
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