GB/T17473.7-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验

本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。本标准适用于贵金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试。非贵金属可锡焊浆料亦可参照使用。

标准号：GB/T 174737-1998

标准名称：厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验

英文名称：Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1998-08-19

实施日期：1999-03-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>金属理化性能试验方法>>H23金属工艺性能试验方法

国际标准分类号（ICS）：冶金>>金属材料试验>>7704001金属材料试验综合

替代以下标准：被GB/T 174737-2008代替

起草单位：昆明贵金属研究所

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布单位：国家质量技术监督局