GB/T1554-2009硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法

2025-06-29

本标准规定了用择优腐蚀技术检验硅晶体完整性的方法。本标准适用于晶向为<111>、<100>或<110>、电阻率为10-3 Ω·cm~104 Ω·cm、位错密度在0cm-2~105cm-2之间的硅单晶锭或硅片中原生缺陷的检验。

标准号:GB/T 1554-2009

标准名称:硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法

英文名称:Testing method for crystallographic perfection of silicon by preferential etch techniques

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2009-10-30

实施日期:2010-06-01

中国标准分类号(CCS):冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合

国际标准分类号(ICS):电气工程>>29045半导体材料

替代以下标准:替代GB/T 1554-1995

起草单位:峨嵋半导体材料厂

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会

发布单位:国家质量监督检验检疫

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GB/T1554-1995硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
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