GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

标准号：GB/T 14862-1993

标准名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

英文名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：1993-01-02

实施日期：1994-10-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31200集成电路、微电子学

起草单位：上海无线电七厂

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布单位：国家技术监督局