GB/T13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE电性能1及环境性能XE环境性能1的试验方法。 本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。

标准号：GB/T 13557-2017

标准名称：印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

英文名称：Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2017-07-31

实施日期：2018-02-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31180印制电路和印制电路板

替代以下标准：替代GB/T 13557-1992;

起草单位：麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、九江福莱克斯有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

发布单位：国家质量监督检验检疫