GB/T13557-1992印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

2025-06-29

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。

标准号:GB/T 13557-1992

标准名称:印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法

英文名称:Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:作废

发布日期:1992-07-08

实施日期:1993-04-01

中国标准分类号(CCS):电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号(ICS):电子学>>31180印制电路和印制电路板

替代以下标准:被GB/T 13557-2017代替

起草单位:广州电器科学研究所

归口单位:全国印制电路标准化技术委员会

发布单位:国家技术监督局

GB/T13558-1992氧化镝
GB/T13556-2017挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
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