GB/T13555-2017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。?本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。

标准号：GB/T 13555-2017

标准名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

英文名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2017-12-29

实施日期：2019-01-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31180印制电路和印制电路板

替代以下标准：替代GB/T 13555-1992

起草单位：九江福莱克斯有限公司

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)

发布单位：国家质量监督检验检疫