GB/T12965-2018硅单晶切割片和研磨片

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。 本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。

标准号：GB/T 12965-2018

标准名称：硅单晶切割片和研磨片

英文名称：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-06-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29045半导体材料

替代以下标准：替代GB/T 12965-2005

起草单位：孙燕、卢立延、楼春兰、徐新华、张海英、张雪囡、潘金平、刘卓

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全

发布单位：国家市场监督管理总局