GB/T12965-2005硅单晶切割片和研磨片

本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。

标准号：GB/T 12965-2005

标准名称：硅单晶切割片和研磨片

英文名称：Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：2005-09-19

实施日期：2006-04-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29045半导体材料

替代以下标准：替代GB/T 12965-1996;被GB/T 12965-2018代替

起草单位：北京有色金属研究总院

归口单位：中国有色金属工业协会

发布单位：国家质量监督检验检疫