GB/T12965-1996硅单晶切割片和研磨片

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为508~125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成硅抛光片。

标准号：GB/T 12965-1996

标准名称：硅单晶切割片和研磨片

英文名称：Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1996-01-01

实施日期：1997-04-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29045半导体材料

替代以下标准：GB 12965-1991;被GB/T 12965-2005代替

起草单位：洛阳单晶硅厂

归口单位：中国有色金属工业协会

发布单位：国家技术监督局