TIAJ-STD-028-1999IPC/EIAJ-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
标准号：TIA J-STD-028-1999
标准名称： IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
英文名称：Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps IPC/EIA J-STD-028
标准类型：国外标准
标准状态：现行
中国标准分类号（CCS）：M00
TIAJ-STD-607-A-2002商业建筑物接地和偶合的电信要求
标准号：TIA J-STD-607-A-2002 标准名称： 商业建筑物接地和偶合的电信要求 英文名称：Commercial Building Grounding (Earthing) and Bonding Requirements for Telecommunicat
TIAJ-STD-038-B-2004GSMMAP和TIA-41MAP.B版本--CDMA2000支持
标准号：TIA J-STD-038-B-2004 标准名称： GSM MAP 和 TIA-41 MAP.B 版本-- CDMA 2000 支持 英文名称：GSM MAP and TIA-41 MAP -- Revision B -- cdma2000 Support [Superseded:
TIAJ-STD-036-BERTA-2006增强无线9-1-1阶段2
标准号：TIA J-STD-036-B ERTA-2006 标准名称： 增强无线9-1-1阶段2 英文名称：Enhanced Wireless 9-1-1 Phase II 标准类型：国外标准 标准状态：现行 中国标准分类号（CCS）：M36 国际
TIAJ-STD-036-B-2007增强无线9-1-1阶段2
标准号：TIA J-STD-036-B-2007 标准名称： 增强无线9-1-1阶段2 英文名称：Enhanced Wireless 9-1-1 Phase II 标准类型：国外标准 标准状态：现行 中国标准分类号（CCS）：M36 国际标准
TIAJ-STD-028-1999IPC/EIAJ-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
标准号：TIA J-STD-028-1999 标准名称： IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准 英文名称：Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale
