DINEN60191-6-6-2002半导体器件的机械标准化.第6-6部分:平面安装的半导体器件外壳草图制备的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南(FLGA)(IEC60191-6-6:2001);

2026-02-08

标准号:DIN EN 60191-6-6-2002

标准名称: 半导体器件的机械标准化第6-6部分:平面安装的半导体器件外壳草图制备的一般规则小螺距刃片栅格排列的设计指南(FLGA) (IEC 60191-6-6:2001);德文版本 EN 60191-6-6:2001

英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); German version

标准类型:国外标准

标准状态:现行

发布日期:2002-02-01

实施日期:2002-02-01

中国标准分类号(CCS):H40

国际标准分类号(ICS):0110025

DINEN60204-1/A1-2009机械安全性.机械装置的电气设备.第1部分:一般要求(IEC60204-1-2005/A1-2008).德文版本EN60204-1-2006/A1-2009
DINEN60191-6-3-2001半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
猜您喜欢......
返回顶部小火箭