HDB/YD007-2009引脚类单芯片、半球类（BGA）单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准
标准号：HDB/YD007-2009
标准名称：引脚类单芯片、半球类（BGA）单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准
标准类型：行业标准
标准状态：现行
发布日期：2009-12-10
实施日期：2010-01-12
发布单位：海关总署 国家发展
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