HDB/YD007-2009引脚类单芯片、半球类(BGA)单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准

2025-06-28

标准号:HDB/YD007-2009

标准名称:引脚类单芯片、半球类(BGA)单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准

标准类型:行业标准

标准状态:现行

发布日期:2009-12-10

实施日期:2010-01-12

发布单位:海关总署 国家发展

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