JB/T6237.1-2008电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

本部分规定了电触头材料用银粉中银含量的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉中银含量的测定。测定范围：9960%~9998%。

标准号：JB/T 62371-2008

标准名称：电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

英文名称：Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material—Part 1:Determination of silver content

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2008-03-12

实施日期：2008-09-01

中国标准分类号（CCS）：电工>>电工材料和通用零件>>K14电工合金零件

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>电工器件>>2912020连接装置

替代以下标准：替代JB/T 62371-1992

起草单位：桂林电器科学研究所;上海电科电工材料有限公司;绍兴县宏峰化学金属制品厂

归口单位：全国电工合金标准化技术委员会

发布单位：国家发展和改革委员会