JB/T7488-2008无铅波峰焊接通用工艺规范

2025-06-28

本标准规定了电子组装件产品在进行无铅波峰焊焊接时应遵循的工艺要求和质量检查规范。 本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件的无铅波峰焊接加工和质量检验。

标准号:JB/T 7488-2008

标准名称:无铅波峰焊接通用工艺规范

英文名称:General technological specification for lead-free wavesoldering

标准类型:行业标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2008-02-01

实施日期:2008-07-01

中国标准分类号(CCS):电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号(ICS):电子学>>31180印制电路和印制电路板

替代以下标准:替代JB/T 7488-1994

起草单位:西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院

归口单位:机械工业仪器仪表器件标委会

发布单位:国家发展和改革委员会

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