JB/T8630-1997用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法

JB/T 8630-1997 本标准等同采用 ISO 1074（1991，第一版）《用差示扫描量热法测定电气绝缘材料熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法》。 本标准适用于用差示扫描量热法（DSC）测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶、结晶温度。 典型的测量温度范围是 -100~+500℃。根据所用仪器，该温度范围可以扩大。 本方法主要适用于吸热和放热行为界限分明的热稳定材料。

标准号：JB/T 8630-1997

标准名称：用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：1997-09-05

实施日期：1998-01-01

中国标准分类号（CCS）：电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品

归口单位：全国绝缘材料标准化技术委员会

发布单位：全国绝缘材料标准化技