SJ/T10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉
标准号：SJ/T 10424-1993
标准名称：半导体器件用钝化封装玻璃粉
英文名称：Glass powder for passivation packaging for use in semiconductor devices
标准类型：行业标准
标准性质：推荐性
标准状态：现行
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
中国标准分类号（CCS）：综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
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