SJ/T11030-1996电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法双硫腙分光光度法测定铅

标准号：SJ/T 11030-1996

标准名称：电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅

英文名称：Methods of analysis for gold-copper and gold-nickel brazing for electronic devices-Determination of lead (spectrophotometric dithizone method)

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1996-11-20

实施日期：1997-01-01

中国标准分类号（CCS）：综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理

替代以下标准：原标准号GB 96213-88;被SJ/T 11030-2015代替